Новата форма на TSMC и две седмици тарифна травма

Здравей от Тайпе, всички! Това е Cheng Ting-Fang, вашият хазаин на Techasia за тази седмица.

Това беше с влакче с влакче две седмици за доста ръководители и мениджъри на веригата за доставки, като двете най-големи стопански системи в света избиват цените от 125 на 100 или повече, а на Съединени американски щати заплашват „ реципрочни “ цени за по-голямата част от своите търговски сътрудници и по-нататъшни цени за по-нататъшно стягане на AI за по-голямата част от неговите търговски сътрудници и по-нататъшното стягане на AI. Всичко, от съставни елементи до окончателното заседание за Apple, Samsung, HP, Dell, Amazon и Meta, бяха на повикване близо 24/7, с цел да се оправят с изпадането-и с някои близки контакти на тези снабдители имам възприятието, че седнал съм на задната седалка, гледайки тази драма в действителния живот. „ Преди да заспя, клиентите споделиха, че на идващия ден би трябвало да държат всички колета в Съединени американски щати, само че когато отворих очите си, бе пристигнало незабавно уведомление, което в този момент желае да се върне производството да се върне с цялостна скорост и да преместя всички поръчки през третото тримесечие, с цел да се възползват от 90-дневната реципрочна пауза. “

Това е единствено един образец за типа на известията. “

това е единствено един образец за типа на известията. “

това е единствено един образец за типа на известията. Безмилостният ритъм на тези промени в политиката е наказващ и несигурността и натискът още повече.

Фанг Льо, ръководител на партньорския филиал на TSMC, беше доста отворен за провокациите. Той сподели, че преди цените на Тръмп компанията му е гледала „ лек напредък “ за 2025 година, само че в този момент те би трябвало да „ преразгледат “ тази вероятност. На въпроса за евентуалните водачи на напредък за тази година, ръководителят сподели, че „ няма какво да пиша у дома “.

Вчера вечерта имах телефонно позвъняване с различен дълготраен другар в промишлеността, чиято компания обслужва огромни производители на компютър. Той ми сподели, че са се появили някои нови проблеми: даже някои артикули, създадени в Китай за пазари, които не са в Съединени американски щати, към момента се нуждаят от материали от американски снабдители, като 3M и DuPont. Такива съставни елементи станаха 125 на 100 по -скъпи за една нощ заради отплатаните цени на Китай. To make matters more disturbing, some tech brands have hinted that they could ask suppliers to cut prices in the second half of 2025, as shifting supply chains eat into their profits.

For more than two decades, consumers worldwide have been able to take for granted that top-tier tech products like iPhones and MacBooks will arrive on time and at reasonable prices thanks to a massive, efficient electronics supply chain working around the clock. Тази златна епоха може към този момент да завърши.

Спомням си, че обичах детска книга, наречена Монти, когато бях дребна. В историята алигатор на име Монти Ферис заек, жаба и патица през реката до учебно заведение всеки ден. Триото разчита на Монти, само че непрекъснато подлага на критика плуването и скоростта му. Тогава една заран Монти го няма - алигаторът е на отмора. Тримата другари се пробват по всевъзможен метод, който може да се показа да прекоси реката сами, само че се провалят, като най-сетне осъзнават какъв брой жизненоважен е Монти.

Като подкопае ултраефективната световна верига за доставки, Съединени американски щати в този момент са изправени пред своя „ Монти миг “. Пулсационните резултати от това решение ще се почувстват от целия свят.

новият технологията на TSMC се оформя

В непрестанно изменящия се геополитически пейзаж, софтуерните компании би трябвало да продължат да нововъведения, с цел да оцелеят. Cheng Ting-Fang оповестява Nikkei Asia, че TSMC завърши първия дизайн за своята технология за пакетиране на чипове от последващо потомство, която включва радикална смяна в формата на субстрата, с цел да помогне за водещите разработчици на AI CHIP като NVIDIA, Amazon и Гугъл Boost Computing Performance.

Чипмейкър е ориентиран към Small-обемния артикул. 2027 година, с първата пилотна линия за развиване в тайванския град Таоян. Източници споделиха на Nikkei Asia, че първото потомство на този способ на пакетиране ще употребява квадратен субстрат 310 mm на 310 mm, материалът, върху който се построяват чипове.

Ако съумеете, прекосяването на TSMC към доста разнообразни производители на пакетиране на чипове ще повлияе доста на продукта и R&D пътните карти на доста производители на съоръжение. Американските, японските и тайванските производители на принадлежности за чипове към този момент започнаха да препроектират своите машини, с цел да приспособяват новия форм -фактор. This square-shaped substrate can integrate more AI superchips than traditional round wafers, enabling even more powerful AI computing.

Optical advance

Apple supplier TDK is claiming a major breakthrough in technology to speed up data processing and solve a key bottleneck for the expansion of generative artificial intelligence, writes the Financial Times’ Хари Демпси в Токио.

Веднъж прочут с касетни ленти със своето лого, забележими за реклами в лондонския цирк Piccadilly, японската група има вяра, че нейният международен спин-детектор-разтопяващ се от оптични, електронни и магнитни детайли Центрове.

Демонстрация, извършена с университета в Нихон, сподели време за реакция от 20 пикосекунди или 20 трилиона от секундата, което е 10 пъти по-бързо от обичайните останки въз основата на полупроводници. От основните проблеми при създаването на генеративен AI.

Други водачи в промишлеността, в това число най-големият в света TSMC в света, също по този начин хвърлят запаси за решение на казуса посредством силиконова фотоника от последващо потомство, които употребяват оптични технологии за превъзмогване на настоящите ограничавания на електрониката.

се събират дружно

Две глави са по-добри от една. Тази линия на мислене е въодушевила японски производители на коли, в това число Toyota, Nissan и Honda, с цел да се съберат, с цел да разработят типов дизайн за автомобилни чипове от последващо потомство до март 2029 година, Ryohtaroh Satoh на Nikkei Asia написа.

Тази самодейност, като е управлявана от Spearify от Automotive Software. Автомобилното водачество и повишение на конкурентоспособността си против китайски противници като BYD, които получиха пазарен дял в основни райони с помощта на своите сформира на по-евтини, по-електрифицирани оферти.

основни чип и снабдители на съставни елементи, като Denso и Renesas Electronics, също са на борда. Чрез стандартизиране на автомобилните чипове, тези компании се надяват да получат по-силна договаряща мощ и по-високи размери на произвеждане с водещи договорни чипматори като TSMC, които в противоположен случай могат да приоритизират по-доходоносни поръчки на AI CHIP над тези за автомобилни приложения.